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設(shè)計(jì)工程師職業(yè)大全：
全選
申請(qǐng)職位
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60-100萬/年申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1、設(shè)計(jì)開發(fā)模擬模塊，并撰寫相關(guān)規(guī)格與與設(shè)計(jì)文檔； 2、根據(jù)電路需求做AC/DC/TRAN等仿真，并根據(jù)仿真結(jié)果優(yōu)化調(diào)整電路設(shè)計(jì)； 3、根據(jù)電路需求與版圖工程師一起規(guī)劃合理的floorplan，對(duì)..
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5-9千/月申請(qǐng)職位1、了解VERILOG語言 2、會(huì)基礎(chǔ)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程及方法. 3、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力及文檔的撰寫能力 4、協(xié)助測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試工作 5、學(xué)習(xí)驗(yàn)證文檔編寫 6、學(xué)習(xí)驗(yàn)證流程完成和項(xiàng)目驗(yàn)證 7、..
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45-60萬/年申請(qǐng)職位工作職責(zé)： 1、參與基于工藝節(jié)點(diǎn)(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速數(shù)模混合電路接口和交換類模塊(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交換等)、圖形GPU算法實(shí)施優(yōu)化、高清ISP等高端智能芯片的設(shè)計(jì)、流片、..
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45-60萬/年申請(qǐng)職位工作職責(zé)： 1、參與基于工藝節(jié)點(diǎn)(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲(chǔ)器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計(jì)算內(nèi)核模塊的設(shè)計(jì)仿真流片全流程； 2、參與負(fù)責(zé)數(shù)模混合電路IP的前端設(shè)計(jì)、前后仿真..
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面議申請(qǐng)職位1、項(xiàng)目散熱方案可行性評(píng)估； 2、項(xiàng)目散熱方案設(shè)計(jì)，散熱模組打樣和測(cè)試驗(yàn)證； 3、協(xié)助其他部門開展散熱專業(yè)相關(guān)的支持性工作； 4、協(xié)助開展散熱平臺(tái)的建設(shè)工作； 5、學(xué)習(xí)了解行業(yè)技術(shù)變化，提出產(chǎn)..
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1-2萬/月申請(qǐng)職位1、制定模擬子模塊的版圖設(shè)計(jì)及驗(yàn)證計(jì)劃，定義出模擬子模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過程中的關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)及輸入輸出，按版圖設(shè)計(jì)師的要求履行模擬子模塊版圖設(shè)計(jì)的職責(zé)，完成被分配的任務(wù)分配，并提交相應(yīng)的交付..
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面議申請(qǐng)職位設(shè)計(jì)CMOS背板芯片，設(shè)計(jì)數(shù)字驅(qū)動(dòng)芯片，與Layout團(tuán)隊(duì)溝通合作，與Foundry技術(shù)人員合作，撰寫技術(shù)文檔，與測(cè)試人員合作。與封裝團(tuán)隊(duì)合作。1、碩士或以上學(xué)歷，微電子、電子、芯片相關(guān)專業(yè)； 2、有CMOS..
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1.5-3萬/月申請(qǐng)職位職責(zé)要求： 1、數(shù)字模塊設(shè)計(jì)，包括RTL編碼、模塊級(jí)驗(yàn)證、集成和文檔編寫等 2、集成設(shè)計(jì)，包括時(shí)鐘復(fù)位設(shè)計(jì)、總線設(shè)計(jì)、可測(cè)性設(shè)計(jì)和低功耗設(shè)計(jì)以及文檔編寫等 3、完成其前端設(shè)計(jì)流程，包括Lint、CDC..
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0.7-1.4萬/月申請(qǐng)職位１、能夠熟悉運(yùn)用西門子PLC(S7-1200、S7-1500)產(chǎn)品，能夠使用博圖軟件； ２、能使用AutoCAD、EPLAN等畫圖軟件； ３、熟練使用HMI軟件（西門子、威綸通等）； ４、熟悉各種標(biāo)準(zhǔn)電氣元件、傳感器、伺..
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市-寶安區(qū)
- 聯(lián)系人：楊生
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