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崗位職責：

1、設計并執行公司在研產品和已在營銷產品的內部測試和評價；

2、優化電子材料組裝和半導體材料封裝過程和工藝，

3、能直接為客戶提供合理化建議和解決客戶的問題，并及時準確地把信息反饋給銷售和研發部門；

任職資格 ：

1、 電子工程或微電子工程背景， 材料工程專業背景并在相關行業工作多年的過程工藝工程師， 本科及以上學歷；

2、 熟悉電子和半導體封裝材料的應用，熟悉相關工藝組成流程，3年以上相關行業工作經驗；

3、 活潑、靈活、有沖勁，具有良好的客戶溝通能力；

4、 勤奮敬業，吃苦耐勞，愿意從基層做起；

5、 良好的團隊精神，具有較好的成長性與培養潛質。

職位類別： 研發工程師

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