崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)。
2、負(fù)責(zé)原理圖/PCB設(shè)計(jì)、完成樣機(jī)開發(fā)焊接和調(diào)試。完成相關(guān)文檔編制。
3、參與整體方案設(shè)計(jì),進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證和硬件驅(qū)動(dòng)編寫。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
5、整體外觀方案設(shè)計(jì),與表具和PCB匹配。
崗位要求:
1、3年以上低功耗產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉WIFI模塊電路設(shè)計(jì)及相關(guān)代碼的編寫,對(duì)物聯(lián)網(wǎng)有一定了解;
2、精通MSP430/ARM為核心的硬件電路設(shè)計(jì)與調(diào)試,有獨(dú)立項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉模擬與數(shù)字電子技術(shù),熟練使用PROTEL、PADS等EDA工具,對(duì)EMC有一定了解;
4、熟練使用各類電子測(cè)試儀表,熟悉電子電路的焊接和調(diào)試工藝;
5、了解嵌入式軟件開發(fā),精通C/C++編程,有UART等通訊開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6、有遠(yuǎn)程抄表、車聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、熟練使用PRO/E等CAD工具,包括3D/2D;
8、熟悉相關(guān)的產(chǎn)品電氣測(cè)試要求,例如EMI、ESD、安全和可靠性等,并設(shè)計(jì)產(chǎn)品滿足這些要求;
9、有較強(qiáng)的邏輯分析思維能力,良好的溝通能力及文字表達(dá)能力,能夠熟練閱讀英文資料,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;
10、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,工作積極主動(dòng)。
職位類別:
硬件工程師
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