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深圳市銀之杰科技股份有限公司
地址:深圳市福田區天安數碼城天祥大廈AB座10A 、5B2
硬件開發工程師
面議
  • 學歷要求: 大專及以上
  • 工作經驗: 不限
  • 更新時間: 2019-07-31
  • 招聘人數: 1
  • 招聘對象: 社會人才
  • 工作地區: 廣東-深圳市
薛小姐 HR
工作職責1、負責產品硬件電路設計,包括器件選型、原理圖繪制、PCBLayerout、gerber生產文件導出。2、與軟件協作進行軟硬件聯調,以及產品硬件系統相關測試、產品硬件方案跟進工作。3、硬件模塊或方案的原理圖與PCBLayerout。任職要求:1、大專及以上學歷,電子通信類專業,兩年以上相關工作經驗,具有雙層和多層板的PCB設計經驗。2、熟悉模擬、數字電路,能熟練使用AltiumDesigner等常用EDA軟件進行原理圖繪制和PCBLayerout工作,***熟悉KICAD、PADS等。3、熟悉MCU應用系統外圍電路設計(ST/NXP/TI等),了解單片機常用內置外設資源。4、有一定的英文數據手冊閱讀能力,熟悉USB集線器、RFID射頻電路、直流與步進電機驅動電路、放大管驅動電路等MCU常用硬件方案。5、熟悉音頻功放、AC-DC/DC-DC/電源電路。6、熟悉運放、音頻放大、降噪、開關電源電路者優先。7、有高頻電路設計與布線經驗,有EMI、EMS、EMC、ESD等電磁兼容經驗優先。

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