AS03項目(硬件工程師) 崗位職責:
1、負責產品原理圖設計、PCB設計并外發加工、產品研發試產、產品工程試產等各階段嚴格把關,保證產品的設計品質。
2、與設計人員及時有效的溝通,解決設計中遇到的技術問題,保證產品設計進度的完成。
3、試產及量產階段跟進,解決各種疑難問題。
4、對滿足設計要求的物料進行物料承認,并把資料進行整理存檔。
任職要求:
1、本科以上學歷,電子信息類專業;
2、有無人機行業此崗位3年以上工作經驗;
3、 精通無人機硬件系統方案,能熟練應用 ORCAD,PADS等繪圖軟件進行 2~8層PCB設計;
4、作為硬件負責人主導過2-3款產品成功上市;
5、英文能與國外客戶進行基本的書面和口頭溝通;
X70項目(硬件工程師)崗位職責:
1.負責產品原理圖設計、PCB設計并外發加工、產品研發試產、產品工程試產等各階段嚴格把關,保證產品的設計品質。
2.與設計人員及時有效的溝通,解決設計中遇到的技術問題,保證產品設計進度的完成。
3.試產及量產階段跟進,解決各種疑難問題。
4.對滿足設計要求的物料進行物料承認,并把資料進行整理存檔。
任職要求:
1、本科以上學歷,電子工程、通信、機電一體化或計算機畢業,3年以上工作經驗;
2、扎實的數字、模擬電路基礎,能根據硬件需求進行電路設計,以及調試電路;
3、能熟練使用ORCAD、Cadence等軟件,必須精通并熟練使用pads設計工具;
4、有較強的硬件分析調試能力,熟悉生產制造工藝流程;
5、具有EMC/EMI/ESD設計及問題解決能力;
7、創新意識強,具有良好的溝通能力和協作精神,性格開朗,做事積極主動,勤奮踏實;
9、具有良好的職業道德素質,敬業,工作細心,責任感強。
1、負責產品原理圖設計、PCB設計并外發加工、產品研發試產、產品工程試產等各階段嚴格把關,保證產品的設計品質。
2、與設計人員及時有效的溝通,解決設計中遇到的技術問題,保證產品設計進度的完成。
3、試產及量產階段跟進,解決各種疑難問題。
4、對滿足設計要求的物料進行物料承認,并把資料進行整理存檔。
任職要求:
1、本科以上學歷,電子信息類專業;
2、有無人機行業此崗位3年以上工作經驗;
3、 精通無人機硬件系統方案,能熟練應用 ORCAD,PADS等繪圖軟件進行 2~8層PCB設計;
4、作為硬件負責人主導過2-3款產品成功上市;
5、英文能與國外客戶進行基本的書面和口頭溝通;
X70項目(硬件工程師)崗位職責:
1.負責產品原理圖設計、PCB設計并外發加工、產品研發試產、產品工程試產等各階段嚴格把關,保證產品的設計品質。
2.與設計人員及時有效的溝通,解決設計中遇到的技術問題,保證產品設計進度的完成。
3.試產及量產階段跟進,解決各種疑難問題。
4.對滿足設計要求的物料進行物料承認,并把資料進行整理存檔。
任職要求:
1、本科以上學歷,電子工程、通信、機電一體化或計算機畢業,3年以上工作經驗;
2、扎實的數字、模擬電路基礎,能根據硬件需求進行電路設計,以及調試電路;
3、能熟練使用ORCAD、Cadence等軟件,必須精通并熟練使用pads設計工具;
4、有較強的硬件分析調試能力,熟悉生產制造工藝流程;
5、具有EMC/EMI/ESD設計及問題解決能力;
7、創新意識強,具有良好的溝通能力和協作精神,性格開朗,做事積極主動,勤奮踏實;
9、具有良好的職業道德素質,敬業,工作細心,責任感強。
職位類別: 硬件工程師
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