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工作職責:

1、 工作概要Job Purpose：

根據公司業務需求，負責嵌入式硬件設計、生產，及產品設計和驗證等相關工作。

2、 工作任務Task：

1)負責產品硬件的需求分析、設計、器件選型（BOM）、原理圖設計、PCB布板、調試、測試、生產。

2)與BSP驅動工程師協作調試硬件，為銷售、FAE、生產部門及客戶提供相應的技術支持。

3)熟悉并根據實際需求，為部門規劃：需求分析、設計、研發、測試、生產、產品升級維護、及項目管理的相關規則及流程。

4)編寫相關的文檔。

任職資格:

、 專業知識與技能Professional Knowledge and skill：

1)較好的模擬、數字電路技術基礎，2年以上ARM嵌入式硬件設計經驗，熟悉TI、NXP、RK、海思等平臺者優先；

2)能獨立設計硬件，熟悉原理圖設計、PCB布線，并熟悉相關軟件，如：Capture/Orcad及Allegro的使用；

3)熟悉示波器、萬用表、電烙鐵等工具使用，了解數字/仿真電路設計；

4)具有較強的產品可靠性設計、EMC設計、可維護性/維修性設計能力；

5)熟悉PCIe，Ethernet、SPI、IIC、UART等接口和硬件電路設計，熟悉常用外設模塊，如Wifi、Bluetooth、4G，及為項目選型合適的模塊；

4、 工作聯系Contact：

（1）External：AE/FAE 、客戶；

（2）Internal：PSM&PM、Sale團隊、R&D研發中心；

5、 語言要求Language：

中文表達流利，英文具備基本的聽說讀寫能力；

6、 其他Others：

有鉆研精神；注重細節；責任心強；客戶導向。能進行多任務協調處理，良好的溝通，謙遜并自信。

職位類別： 硬件工程師

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