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你的職責…

★參與基于頂尖工藝節點(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速數模混合電路等高端智能芯片的后端全定制版圖開發與流片；
★根據項目需求負責全定制進行模塊級和TOP 級版圖布局布線設計，完成版圖布局布線、時序分析、參數提取、版圖處理等工作，提高芯片的利用率；
★獨立完成整顆數模混合芯片的版圖floorplan，Layout設計、進行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各項物理驗、參數提取，最終實現芯片tapeout。

期待這樣的你…
★微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關專業，本科及以上學歷，1年以上相關學習或項目經驗，具備一定的版圖專業基礎知識、工藝和EDA知識；
★深刻理解各種器件和布局布線的物理原理，掌握全定制電路畫圖方法和工具，理解快畫圖快，能夠分析并解決寄生、匹配、功耗、電壓降以及串擾等問題；
★熟悉Linux/Unix基本操作系統和常用設計工具，熟悉full custom全定制模擬芯片的后端版圖layout設計和物理驗證；
★有學習新的相關技術和工具的熱情，具有邏輯和創造性的思維能力，具有英語文字交流能力，溝通和解決問題的能力。

職位類別： 電路/版圖/布線設計

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