1、負(fù)責(zé)SOC芯片/ASIC芯片從netlist到tap-out的全流程工作。
2、與前端設(shè)計(jì)人員共同協(xié)商解決物理設(shè)計(jì)過程中遇到的問題,優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。
3、及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。"
1、熟悉數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)全流程(RTL to GDS);
2、精通Physical Design,包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等;
3、熟練掌握物理驗(yàn)證,包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等;
4、熟練掌握一門以上腳掌握一種腳本語言,如python, tcl
2、與前端設(shè)計(jì)人員共同協(xié)商解決物理設(shè)計(jì)過程中遇到的問題,優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。
3、及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。"
1、熟悉數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)全流程(RTL to GDS);
2、精通Physical Design,包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等;
3、熟練掌握物理驗(yàn)證,包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等;
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- 公司性質(zhì):0
- 所屬行業(yè):電力、電氣、自動(dòng)化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人:吳海燕
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