1了解 LED 封裝開發流程，有相關課程設計或項目經驗優先；
2掌握 LED 芯片封裝材料及基礎工藝，能快速學習新物料；
3了解 LED 性能指標，會用基礎測試工具，可協助制定規格 / 標準；
4有基礎項目協作意識，有校園項目協作經歷優先；
5知曉 RoHS/REACH 標準，有合規意識，愿學習落實要求。
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2掌握 LED 芯片封裝材料及基礎工藝，能快速學習新物料；
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- 公司規模：1000人以上
- 公司性質：股份公司
- 所屬行業：led封裝設備
- 所在地區：廣東-深圳市
- 聯系人：章松
- 手機：會員登錄后才可查看
- 郵箱：會員登錄后才可查看
- 郵政編碼：518000
工作地址
- 地址：深圳市光明新區田寮根玉路漢海達高新科技園1棟1~8F
