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崗位職責(zé)
1負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)品應(yīng)用過(guò)程中的新產(chǎn)品導(dǎo)入，包括fab 廠，封裝廠和測(cè)試廠， 并解決其中所遇到的問(wèn)題。
2制作封測(cè)規(guī)范文件，與封裝廠確認(rèn)產(chǎn)品封裝規(guī)范（含焊線圖等），測(cè)試規(guī)格和包裝規(guī)范等，并向研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)反饋風(fēng)險(xiǎn)。
3對(duì)新產(chǎn)品的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，具有數(shù)據(jù)分析和整合能力，能夠處理新產(chǎn)品導(dǎo)入過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題。
4負(fù)責(zé)項(xiàng)目管理，制定項(xiàng)目的時(shí)間表，并和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)FAE測(cè)試團(tuán)隊(duì)和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)定期周會(huì)協(xié)調(diào)資源和查詢產(chǎn)品進(jìn)度，并核算產(chǎn)品的成本和項(xiàng)目的投入。
5與市場(chǎng)一起動(dòng)態(tài)調(diào)整產(chǎn)品的優(yōu)先級(jí)。
6參與產(chǎn)品驗(yàn)證計(jì)劃（qualification plan）的執(zhí)行， 需要指導(dǎo)失效分析。
任職要求電子通信計(jì)算機(jī)自動(dòng)化等。
1負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)品應(yīng)用過(guò)程中的新產(chǎn)品導(dǎo)入，包括fab 廠，封裝廠和測(cè)試廠， 并解決其中所遇到的問(wèn)題。
2制作封測(cè)規(guī)范文件，與封裝廠確認(rèn)產(chǎn)品封裝規(guī)范（含焊線圖等），測(cè)試規(guī)格和包裝規(guī)范等，并向研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)反饋風(fēng)險(xiǎn)。
3對(duì)新產(chǎn)品的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，具有數(shù)據(jù)分析和整合能力，能夠處理新產(chǎn)品導(dǎo)入過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題。
4負(fù)責(zé)項(xiàng)目管理，制定項(xiàng)目的時(shí)間表，并和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)FAE測(cè)試團(tuán)隊(duì)和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)定期周會(huì)協(xié)調(diào)資源和查詢產(chǎn)品進(jìn)度，并核算產(chǎn)品的成本和項(xiàng)目的投入。
5與市場(chǎng)一起動(dòng)態(tài)調(diào)整產(chǎn)品的優(yōu)先級(jí)。
6參與產(chǎn)品驗(yàn)證計(jì)劃（qualification plan）的執(zhí)行， 需要指導(dǎo)失效分析。
任職要求電子通信計(jì)算機(jī)自動(dòng)化等。
職位類別： 研發(fā)崗
舉報(bào)溫馨提示
- 公司規(guī)模：0
- 公司性質(zhì)：0
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動(dòng)化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人：韓秀秀
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