1微電子 / 半導體工藝 / 光電子等相關專業本科及以上。
2有硅光 / 光器件封裝測試經驗，熟悉晶圓流片光器件封裝工藝。
3掌握光功率 / 光損耗檢測方法，能操作相關測試設備。
4了解半導體規模化生產工藝管控要求
崗位描述
1負責 PIC 芯片流片封裝測試全流程工藝開發。
2優化工藝參數，提升產品良率。
3對接晶圓廠 / 封裝廠推動規模化生產。
4解決良率低成本高一致性差等工藝問題。
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2有硅光 / 光器件封裝測試經驗，熟悉晶圓流片光器件封裝工藝。
3掌握光功率 / 光損耗檢測方法，能操作相關測試設備。
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1負責 PIC 芯片流片封裝測試全流程工藝開發。
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- 所屬行業：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯系人：黃東文
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